按使用磨具的构造及加工方式的不同，超声波抛光可分为以下几种：
（1）使用带磨料的工具进行研磨抛光，如图5-1(a）所示。其中粒状磨料A嵌入磨具表层一定深度。磨具有烧结金刚石、电镀金刚石和刚玉、油石等。
（2）使用游离态磨粒（即粒状磨料，下同）和磨具进行研磨抛光（见图5-1(b)）。
（3）干式研磨抛光，即用带磨料的磨具，或用磨具与游离态磨粒直接进行抛光加工。
（4）湿式研磨抛光，在上述干式研磨抛光过程中，加人专用研磨液或悬浮液，如汽油、煤油、机油或水等做介质的溶液，促使磨屑及时排出，或产生有利于抛光作业的化学反应。同时，随着磨具的往复平移，研磨液或悬浮液也进行平移和流动，这也提高了抛光的效果。另外，加人的研磨液还具有较好的冷却作用，可大大提高磨具的使用寿命。
超声波抛光时，控制磨具以适当的静压力（如19.6N）压在被抛光表面上，并使它沿制件表面作低速（一般为10次/min~30次/min）往复的相对运动。与此同时，磨具端部在被抛光表面上做振幅约10μm~20μm的超声波（通常为20kHz~30kHz）振动研磨，从而达到抛光的目的。
在进行干式抛光时，磨粒A（见图5-1(a)）在超声波作用下，产生超声频振动，加上磨具不停地作相对于制件表面的平移运动，就使磨粒A对制件表面进行研磨切削的抛光加工。这种干式超声波研磨抛光法，多用于半精或精抛光加工。作为最后的抛光工艺使用时，可使抛光表面具有较好的光亮度。
改用湿式研磨抛光时，虽然可明显提高抛光工效，但抛光后的表面不光亮，较暗淡。
抛光脆性材料的制件时，除上述磨料产生的磨削抛光作用外，被抛光表面应当抛削掉的粗糙表层，在超声波的冲击作用下会产生裂痕和裂纹，并不断扩张和交叉，进而破碎脱落，从而达到抛光的目的。
超声波抛光的工艺效果曲线图如图5-2所示。不难看出，在抛光初期，随着抛光过程的进行，表面粗糙度迅速下降。但抛光到一定程度（如4min~5min）后，抛光表面的粗糙度就稳定在某一定值或其左右，不再提高了。因此，若要获得更好的表面粗糙度，则必须采用分段抛光法：先用较粗大的磨料进行粗抛光，持续一定时间后，当抛光表面粗糙度不再有明显提高时，及时改用较细小的磨料进行精抛光加工。若更换一次磨料还不能达到工艺要求的粗糙度时，可再次更换更细小一级的磨料，进行多段抛光。图5-3为分段抛光表面粗糙度随抛光时间变化的曲线图。显然，分段抛光时，若能及时更换磨料，就可取得最好的抛光效果（见图5-3的曲线3）。反之，当用第一种磨料抛光到极限光洁度时，还迟迟不更换更细小的磨料，过了一段时间后才更换，那就会像图5-3的曲线2、3所示的那样，大大降低了抛光的效果。
一般说来，使用同一种磨料，超声波抛光加工所能达到的极限粗糙度，不如手工抛光加工的低。因此，欲达到同级粗糙度，用超声波抛光法加工时，就需要选用比手工抛光工艺更细小一级的磨料。
在施行分段式抛光工艺时，还要做到在更换抛光工具和磨料的同时，调整好超声波抛光机的规准。超声波抛光机通常设有四挡规准，分别设有四种输出功率，可根据不同情况合理选用。调节规准的原则是：粗抛光加工用大功率挡，精细抛光作业用小功率挡。
最后应当指出，超声波抛光过程的高频性，使专用磨具在被抛光表面产生出巨大的高速研磨抛光能量，故可快速地对高硬度的表面层进行抛光加工。对于要获得低粗糙度的半导体晶片，则可采用超声波增强的化学-机械抛光。
