现在很多大型玻璃厂都是利用数控切割机来进行玻璃切割的,只要我们多了解数控切割机,就能更好的进行玻璃切割。现在为您介绍数控切割机调高控制器。请看下文: 常规手动切割操作,是根据操作者的经验随时调整割炬与钢板之间的高度以保证切割效果,而在数控切割机上,对上述切割高度的控制则需要增配自动调高控制体来实现并完成,那么数控切割机常用的调高控制体有那些?下面将为您介绍。 1、微型调高是应用于非接触式切割的一类轻型调高控制体,其最主要的优势在于重量轻,相比电容自动调高和弧压自动调高来说,微型调高主要应用于便携式数控切割设备,其较轻的重量对切割过程中可能存在的抖动影响将达到最低;从自调行程来看,微型调高体比气压调高范围要大,以微型调高控制体为例,有效行程为0-80mm,适用于4-10mm以内材料的自动切割控制,该款调高体另外一大特色是能够适用于火焰切割及等离子切割,产品性价比较高。 2、应用与小板面切割的调高方式主要有两种,分别为气压调高及微型调高。两者共同点在于均可以应用于空气等离子切割机,而调高体整体重量轻、行程短、精度高,对于小幅面切割的轻质机型具有较好的适应性。尽管两类调高体共性较多,但在实际应用上还是略有不同,这里将为您说明。 3、所谓气压调高,是指在局部切割面内形成半封闭空间,利用高气压调整割嘴与切割面高度,以达到最佳切割效果,限制于气闭式空间的条件,一般气压调高切割的割炬行程会比较有限,以台式数控等离子切割机为例,其割炬行程在0-35mm范围,如此短的自调距离,使得气压调高切割的厚度局限在0.5-2mm左右表现最佳,而当材料厚度超出此范围,其切割效果会受到影响。