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专业PCB工程师为你详解沉铜工艺


放大字体  缩小字体 发布日期:2023-05-09  来源:13715334662  作者:徐国鸣
 沉铜是化学镀铜的简称,也叫做镀通孔,简写为PTH,是指在已钻孔的不导电的孔壁基材上,用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜,以作为后面电镀铜的基底。


PTH流程:碱性除油→二或三级逆流漂洗→粗化(微蚀)→二级逆流漂洗→预浸→活化→二级逆流漂洗→解胶→二级逆流漂洗→沉铜→二级逆流漂洗→浸酸。

专业PCB工程师为你详解沉铜工艺



详细流程详解:


1.碱性除油:除去板面油污、指印、氧化物、孔内粉尘;使孔壁由负电荷调整为正电荷,便于后工序中胶体钯的吸附。


2.微蚀:除去板面的氧化物,粗化板面,保证后续沉铜层与基材底铜之间具有良好的结合力,可以很好吸附胶体钯;


3.预浸:主要是保护钯槽免受前处理槽液的污染,延长钯槽的使用寿命,可有效润湿孔壁,便于后续活化液及时进入孔内进行足够有效的活化;


4.活化:经前处理碱性除油极性调整后,带正电的孔壁可有效吸附足够带有负电荷的胶体钯颗粒,以保证后续沉铜的平均性,连续性和致密性。


5.解胶:去除胶体钯颗粒外面包抄的亚锡离子,使胶体颗粒中的钯核暴露出来,以直接有效催化启动化学沉铜反应。


6.沉铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。


沉铜工序的质量直接关系到生产线路板的品质,是过孔不通,开短路不良的主要来源工序,且不方便目测检查,后工序也只能通过破坏性实验进行概率性的筛查,无法对单个PCB板进行有效分析监控,所以要严格按照作业指导书的参数操作。由此可见,找到合适的PCB打样厂家就显得尤为重要。捷多邦在PCB打样中的每个环节,技术都能做到很好的把控,将高品质的PCB打样产品送到客户手中。捷多邦深耕PCB行业多年,是专业的PCB打样厂家,且致力于解决企业在PCB打样中对于困难度、精密板,特种板无处加工的痛点。!

 
 
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