日本泰珂洛(Tungaloy)开发出切削刃采用cBN(立方晶氮化硼)烧结体的圆头槽铣刀“BBB2000形”,并已开始销售。该产品前端的半球状切削刃整体采用cBN烧结体制作。
该产品适用于手机树脂机壳射出成形所需模具的加工。目前,这种模具的加工方法是,趁其尚“软”时用超硬合金造槽铣刀进行切削,然后为了提高耐磨性而进行淬火处理。然而,由于热处理的影响,会产生微小的尺寸误差,因此,这之后还要使用超硬合金工具进行精加工。
与此不同,新的圆头槽铣刀可以从一开始就直接切削经过淬火而变硬的模具。因为切削后无需热处理,所以不会产生尺寸误差。因此,可以取消精加工工序,降低相应这部分成本,还能缩短交货期。此外,该产品的切削硬度最高可达洛氏硬度(HRC)70。
另外,切削刃的精度也得到了提高。将切削刃的R精度控制在±5μm的同时,消除了R刃与外周刃接缝,由此实现了形状误差极小的高精度切削。
作为系列产品,该公司准备了圆头半径R为0.3、0.4、0.5、1.0mm