增层法(Build up process)又称叠层法，是一种用来制作高密度、小孔径印制电路板(PCB)的一项特殊技术。传统制作多层PCB的方式是将内外各层分别作好，然后合压而成多层板。增层法则大为不同，以制作八层板为例，通常是完成四层板之后，再在上、下两层各覆盖两层而成八层板。
多层PCB为了让层与层之间的线路相通，必须钻孔。最简单的方式是通孔，在多层板压合后，直接贯穿整个板子钻孔。但若在任两层间钻孔，就需要盲孔（开口于某一表面，止于内层）和埋孔（完全埋在内层间）的技术。这主要应用在体积轻、薄、小、短的电子产品中，如手机等。由于盲埋孔必须在各内层板制作过程中同时钻孔，流程长，半成品损耗比例较高。使用增层法制作PCB,在增层的同时，以感光、激光等特殊方式同时完成通孔，盲、埋孔的生产流程大大缩短，降低了成本。
另外，增层法能生产出更精细的PCB。使用传统方法，PCB的线宽/线距的极限只能做到4/4mi1(千分之一英寸)，而增层法可精细至线宽/线距为2/2mi1,同时可大幅减小孔径。目前，高密度连接板（HDIboard,指线宽/线距小于4/4mi1）、微小孔板(micro-Vi a board)，孔径5～6mi1以下，都必须用增层法制作。
增层法种类繁多，日本是全球发展增层法技术最早的国家，起先以光学成孔法为主，近一、二年采用激光钻孔法。光学成孔法成本较低，对无尘环境要求较高，风险较大。激光钻孔法，成本高，可靠性较高，孔径更小，除日本外，台湾省今年积极引进增层法，并准备在价格上与日本展开竞争。韩国三星、LG等大厂也纷纷表示要将增层法列为今年发展的重点。
据BPA估计，98年全球增层板产值为8.8亿美元，2000年为15.7亿美元，2007年可达58亿美元。
