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微米级球形导热氧化铝

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品牌: 晶和
型号: VK-L600D
规格: 25kg/袋
单价: 面议
起订: 5 kg
供货总量: 60000 kg
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 广东 广州市
有效期至: 长期有效
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明

微米级球形导热氧化铝

宣城晶瑞新材料 甘先生18620162680微

 

微纳米球形导热氧化铝是我公司经过微分处理,经过表面处理的超细氧化铝微粉,表面经过亲油处理,分散性好,透明性好,粒度分布窄,流动性好等特点。

广泛的应用于各种塑料,橡胶,胶黏剂,灌封胶等产品里面,提高产品的导热性能。

■技术指标

  号 VK-L600D

   观  白色粉末

颗粒形状 类球型

Al2O3纯度   ≥99.9%

晶型 α 

粒径   1-5um

    ■应用

1. 导热塑料,加入氧化铝导热粉使聚丙烯(PP)的导热系数提高,且氧化铝添加到PP/PVC等复合材料中导热系数随氧化铝用量增加而提高;

 

2. 导热硅橡胶,加入氧化铝导热粉可以提高硅橡胶的导热系数,而其不影响透明性,适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.48- 6W/(m•K);

 

3. 导热胶黏剂,如环氧胶黏剂,环氧树脂,导热涂料电子灌封胶导热等,加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6-5 W/(m•K)以上。

 ■用量

一般建议添加量为20%-30%左右,具体添加量由客户试用结果确定。

包装:5公斤/箱、25公斤/袋。

 

应用实例:

一、导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。导热硅脂用粉体的基本要求:

1、粉体能够与硅油配合形成粘稠柔软的泥状物料。

2、粉体具有良好的导热性。

二、电子灌封胶在未固化前属于液体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶用粉体的基本要求:

1、粉体具有良好的导热性。

2、粉体本身应具有良好的阻燃性。

3、粉体与硅油充分混合后需具有较好的流动性。

4、粉体比重适中,防止出现严重的沉降现象。

 

包装:25kg/袋。

 
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